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STM32 产线批量烧录台

一句话说明

打造支持多探头并行、即插即烧、序列号注入和追溯报表的 STM32 产线烧录工具。

背景与问题

小批量或产线烧录 STM32 时,人工选择探头、重复执行命令、分配序列号和整理记录容易出错,也缺少统一的可追溯结果。projects/embedded-lab/stm32-flasher 已有 Go + Fyne 软件原型,包含多探头并行、即插即烧、唯一序列号分配、烧录校验和 CSV 报表等设计。

目标工厂规模、操作系统、芯片系列、节拍要求和现有烧录流程:待确认。

目标用户与使用场景

首版优先针对 2 至 4 工位的小批量场景,先证明流程可靠和数据不串号;大规模 MES 集成、自动上下料与专用治具控制应在真实产线需求明确后扩展。

核心设想

产线工作流

  1. 工程负责人导入经过批准的固件包、目标芯片、烧录步骤和版本信息。
  2. 系统识别并绑定各 ST-LINK 序列号到固定工位,启动前完成自检。
  3. 操作员接板后,系统读取芯片 UID,判断新板、重烧板或未知状态。
  4. 系统原子分配产品序列号,执行擦除、烧录、选项配置和校验。
  5. 每一步记录开始/结束时间、工具版本、固件哈希、退出码和摘要日志。
  6. 成功后给出明确放行信号;失败板保持失败状态,必须按授权流程重试。
  7. 班次结束导出汇总,能够按产品序列号、芯片 UID 或工位追溯全过程。

首版范围

必须验证

暂不纳入首版

数据与状态模型

记录只追加,不以重试覆盖失败历史;CSV 可作为导出格式,但需要更可靠的本地事务存储作为事实来源。

首轮验证指标

维度 首轮门槛 验证方法
串号安全 并行和异常重启测试中序列号零重复 多进程/掉电注入后核对数据库
结果可信 工具失败、校验失败和报表失败均不得显示成功 注入不同失败并核对 UI 与记录
热插拔 连续更换 20 块板不误绑定探头或重复触发 真实板卡轮换测试
节拍 2 至 4 工位并行后单板等待时间有可量化改善 与单工位手工流程对比
追溯 任一成品可在 1 分钟内定位固件、UID、工位和日志 随机抽查记录

差异化与商业假设

讨论记录

2026-08-14

验证方式

风险与待确认问题

阶段里程碑

  1. 单工位可信基线:冻结固件包格式、状态机和追溯模型。
  2. 多工位验证:完成 2 至 4 探头并行、热插拔和异常注入测试。
  3. 小批量试跑:连续处理至少 20 块真实板,并与人工流程比较节拍。
  4. 现场试点:在真实装配场景运行一个批次,评估部署和支持成本。

下一步

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